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上海微电子装备罗闻:超越摩尔技术的国产化高端装备的应用与挑战
2022-08-10 10:47:04   来源:火狐体育官网app   作者:火狐体育平台app下载   点击:1

  原标题:上海微电子装备罗闻:超越摩尔技术的国产化高端装备的应用与挑战是什么?

  12月15日,2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛在重庆召开。上海微电子装备(集团)股份有限公司衍生产品事业部总经理罗闻以《超越摩尔技术的国产化高端装备的应用与挑战》为主题发表了演讲。

  罗闻认为,我们正处于超摩尔时代,在这个时代当中,集成电路产业发展呈现了两种趋势,路线继续按照摩尔定律的方式在进行演变,以求达到更小的尺寸,更高的集成度,更低的价格。路线以逻辑器件、射频器件为代表的电子器件,目前按照超越摩尔的定律,以期达到降低功耗、扩展功能的目的。

  超摩尔新增市场主要包括包括功率器件、MEMS&Sensors、CIS和RF等应用领域,其中功率器件市场较大,CIS和RF增速较快。从市场规模上看,2020年硅基IGBT及SiC器件约59亿及7亿美元,到2025年将达到94亿级22亿美元;2020年RF市场规模达20亿美元,预计到2025年达到33亿美元;2020年MEMS市场规模为175亿美元,预计到2025年将达到261亿美元;2020年CIS市场规模达183亿美元,预计到2025年达到262亿美元。

  这些市场的成长带动了对半导体设备的新需求。具体来看,功率器件从通信、消费电子等传统领域拓展到汽车电子、轨道交通和新能源等新兴领域。除了硅基氮化镓外,未来SiC器件也在增加,对激光退火工艺提出了新的需求,BIS已经成为主流,并不断衍生出多种器件结构,需要更多对准和键合机等设备。

  针对MEMS器件和RF器件市场,汽车和消费类等MEMS产品的趋势为更小的外形尺寸、更高的集成度和更多的功能,对设备的各种特殊需求也随之增加,包括背面对准、金属键合等。于此同时,5G对于高频功率的需求,GaAs等化合物射频器件未来应用增加,衬底半透明或透明,翘曲较大,对化合物半导体设备提出了新的挑战。

  SiP系统中的3D芯片互联密度的增加、向更高的器件综合性能方向发展都在推动芯片封装产业的进步,而这也为半导体设备提出了新的需求。

  从挑战方面来看,罗闻表示:“3D集成及TSV互联等技术发展,在晶圆越来越薄的趋势下,会出现翘曲与起伏,造成产品均一性与碎片率的挑战,需要键合的晶圆,标记位置可在正面或背面。”

  除此之外,先进封装领域还需要厚胶等特殊曝光工艺,以降低电镀等工艺的成本。厚胶高深比图形制作是挑战,比如期望深宽比能够达到10:1或更高。光刻胶挥发会造成镜头污染。

  检测方面的残胶问题,比如Glass封装等工艺的残胶问题,对于客户工艺影响也比较严重。

  针对半导体产业各个环节上的种种挑战,上海微电子装备推出了多种半导体设备,包括可用于各种先进封装光刻工艺的先进封装光刻机、专用于化合物半导体的化合物半导体光刻机、可用于Si基退火或SiC、GaN基退火的激光退火设备、可用于CIS、MEMS各种对准和键合工艺的键合机/对准机、以及可用于晶圆缺陷检测的缺陷检测设备。

  在新产品方面,上海微电子装备推出了新一代先进封装光刻机SSB520,针对IC前道缺陷检测领域,公司也即将推出新一代全自动光学缺陷和检测SOI800,缺陷测出重复性超过99.5%。

  根据罗闻介绍,未来公司还将针对10/7nm节点推出LMA退火设备、全自动晶圆键合设备以及化合物半导体光刻机。返回搜狐,查看更多

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